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16 核 ARM Zena 子系統(tǒng)用于 AI 定義的車輛

ARM 開發(fā)了一個(gè)包含 16 個(gè)高性能處理器的計(jì)算子系統(tǒng)（CSS），以加快下一代 AI 芯片在汽車設(shè)計(jì)中的開發(fā)速度。這是首次使用 Zena 品牌，并提供 16 個(gè) Cortex A720AE 汽車處理器核心和 Cortex-R82AE 實(shí)時(shí)微控制器核心。一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別是 Mali GPU 是可選的，AI 加速器也是可選的，這表明 ARM 預(yù)計(jì)芯片制造商將添加額外的 IP，無(wú)論是作為 RTL 集成在芯片中，還是作為芯片 LET。這標(biāo)志著在軟件定義汽車中越來(lái)越多地使用人工智能，從而提高了處理需求“我們擁有超過(guò)
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16核ARM Zena子系統(tǒng)用AI定義汽車

ARM 開發(fā)了具有 16 個(gè)高性能處理器的計(jì)算子系統(tǒng) （CSS），以加快用于汽車設(shè)計(jì)的下一代 AI 芯片的開發(fā)。這是 Zena 品牌的首次使用，提供 16 個(gè) Cortex A720AE 汽車處理器內(nèi)核和 Cortex-R82AE 實(shí)時(shí)微控制器內(nèi)核。一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別是 Mali GPU 是可選的，AI 加速器也是可選的，這表明 ARM 希望芯片制造商在芯片中添加額外的 IP，無(wú)論是在芯片中作為 RTL 還是作為小芯片。這標(biāo)志著軟件定義汽車中越來(lái)越多的 AI，從而提高了處理要求“我們有超過(guò) 94% 的汽車制造商
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小米雷軍：芯片團(tuán)隊(duì)已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力

5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說(shuō)明我們芯片團(tuán)隊(duì)已經(jīng)具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力?！惫俜綌?shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過(guò)了 300 萬(wàn)分，擁有 190 億個(gè)晶體管，采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構(gòu)方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級(jí)能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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Arm架構(gòu)筆記本電腦用戶體驗(yàn)升級(jí) 生態(tài)系發(fā)展令人興奮

隨著人工智能時(shí)代來(lái)臨，Arm（安謀）正快速滲透?jìng)€(gè)人電腦市場(chǎng)。 Arm 終端產(chǎn)品事業(yè)部市場(chǎng)策略資深總監(jiān)Parag Beeraka接受專訪時(shí)指出，相較過(guò)去Arm挑戰(zhàn)進(jìn)軍PC市場(chǎng)，這次離成功僅咫尺之遙，不僅在AI運(yùn)算效能上具備先天優(yōu)勢(shì)，同時(shí)歸功于生態(tài)系逐步成形，改變用戶對(duì)筆電體驗(yàn)的期待?！覆恢M言，Arm架構(gòu)筆電受惠美系大廠成功帶動(dòng)，顛覆人們對(duì)筆電的認(rèn)知?！笲eeraka幽默指出，如今隨身攜帶iPhone充電線的需求遠(yuǎn)高于筆電，成功展示Arm架構(gòu)可為用戶帶來(lái)的升級(jí)體驗(yàn); 生態(tài)系逐步形成，現(xiàn)在軟件業(yè)者只需小幅調(diào)整，
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2025年嵌入式世界大會(huì)：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會(huì)（Embedded World）是世界上最大的展會(huì)之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會(huì)上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。如果您錯(cuò)過(guò)了這次展會(huì)，可以在本文中查看我們?cè)?025年嵌入式世界大會(huì)上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎(jiǎng)在今年的嵌入式世界大會(huì)上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺(tái)贏得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。與競(jìng)品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢(shì)。該平臺(tái)
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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國(guó)開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報(bào)道，這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺(tái)積電的 3nm 級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)。根據(jù)HXL的說(shuō)法，XRing 01具有強(qiáng)大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測(cè)試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當(dāng)?shù)男阅?。面?duì)來(lái)自美國(guó)的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國(guó)制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過(guò)渡到
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花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場(chǎng)份額

據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報(bào)告，上個(gè)季度在微處理器市場(chǎng)份額出現(xiàn)明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場(chǎng)份額。根據(jù) Mercury Research 的估計(jì)，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴(kuò)大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場(chǎng)份額。英特爾的股價(jià)在第一季度下跌 182 個(gè)基點(diǎn)至 65.3%，這是自 2002 年花旗開始為該行業(yè)建模以來(lái)的最低水平。與此同時(shí)，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，AMD 的份額環(huán)比下降從
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Arm平臺(tái)成功適配阿里開源模型Qwen3

近日，阿里巴巴開源了新一代通義千問(wèn)模型Qwen3，Arm成為首批適配該模型的計(jì)算平臺(tái)廠商。雙方的合作不僅推動(dòng)了AI技術(shù)在端側(cè)設(shè)備上的應(yīng)用，還為開發(fā)者提供了更高效的解決方案。據(jù)官方消息，Arm面向AI框架開發(fā)者的開源計(jì)算內(nèi)核KleidiAI已與阿里巴巴的輕量級(jí)深度學(xué)習(xí)框架MNN深度集成。得益于此，Qwen3系列中的三款模型（Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B）能夠在搭載Arm架構(gòu)CPU的移動(dòng)設(shè)備上無(wú)縫運(yùn)行，展現(xiàn)出卓越的端側(cè)AI推理能力。作為阿里巴巴最新發(fā)布的混合推理模型，Qwen3
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CSS 將推動(dòng)Arm進(jìn)入一個(gè)微妙的銷售領(lǐng)域

提供可定制的硬件-軟件計(jì)算子系統(tǒng) （CSS）將提高 Arm 在 2025 年的收入，并將使該公司達(dá)到許可和產(chǎn)品供應(yīng)之間的界限。關(guān)于處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 是否會(huì)開始生產(chǎn)處理器芯片并與其無(wú)晶圓廠芯片客戶競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)有很多討論。在 Arm 與知名被許可方 Qualcomm 之間的法庭案件中，據(jù)稱 Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 撰寫了一份戰(zhàn)略文件，表明 ARM 可以開始設(shè)計(jì)自己的芯片。哈斯回應(yīng)說(shuō)，作為首席執(zhí)行官，他的工作是考慮多種可能的行動(dòng)方案，而這一方案尚未實(shí)施。英國(guó)
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英偉達(dá)首款 ARM 超級(jí)芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬(wàn)

5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)首款 ARM 架構(gòu)的“超級(jí)芯片”GB10 Grace Blackwell 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)，性能數(shù)據(jù)雖有波動(dòng)，但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認(rèn)為從現(xiàn)身 GeekBench 數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)看，這款芯片已進(jìn)入測(cè)試階段，英偉達(dá)有望在 2025 臺(tái)北國(guó)際電腦展（5 月 20~23 日）上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現(xiàn)亮眼，跑分?jǐn)?shù)據(jù)表明其能與頂級(jí) AR
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Nvidia、CSS、馬來(lái)西亞推動(dòng)Arm的10億美元季度業(yè)績(jī)

處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 公布了創(chuàng)紀(jì)錄的 10 億美元第四財(cái)季和 40 億美元的年度收入。在 4QFYE25 中，Arm 的收入為 12.4 億美元，凈利潤(rùn)為 2.1 億美元。收入同比增長(zhǎng) 34%。Arm 表示，Nvidia 從 Hopper 過(guò)渡到用于 AI 的 Blackwell GPU，以及增加的計(jì)算子系統(tǒng) （CSS）交易以及與馬來(lái)西亞政府簽署的多年許可協(xié)議，都為本季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)提供了支持。盡管 Arm 表示沒有看到關(guān)稅投機(jī)的影響，但它對(duì) 1QFYE26 的預(yù)測(cè)下調(diào)了
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Arm季度營(yíng)收創(chuàng)新高，首破10億美元大關(guān)

近日，全球知名半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商Arm公布了其2025財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，其季度營(yíng)收首次突破10億美元，達(dá)到12.41億美元，同比增長(zhǎng)34%，創(chuàng)下了歷史新高。據(jù)Arm發(fā)布的財(cái)報(bào)，其2025財(cái)年全年?duì)I收達(dá)到40.07億美元，刷新了歷史記錄。其中，版稅收入為21.68億美元，許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來(lái)源均表現(xiàn)強(qiáng)勁，表明市場(chǎng)對(duì)Arm技術(shù)的需求持續(xù)增長(zhǎng)。Arm方面指出，其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)得益于英偉達(dá)Superchip的快速迭代以及大企業(yè)加速部署自研芯片的趨勢(shì)。據(jù)Arm預(yù)測(cè)
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Arm盈利和營(yíng)收超預(yù)期，指引失望，盤后重挫超11%

芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm公布財(cái)報(bào)，盈利和營(yíng)收均超出預(yù)期，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收，季度營(yíng)收首次突破10億美元大關(guān)；但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤后，Arm股價(jià)重挫超11%，英偉達(dá)盤后也小幅下跌。截至周三美股收盤，Arm年初至今微漲。周三盤后的下跌，令其年內(nèi)錄得約11%的下跌。（1）主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)營(yíng)收：第四財(cái)季總收入同比增長(zhǎng)34%，達(dá)到12.4億美元，首次突破10億美元大關(guān)，分析師預(yù)期為12.3億美元。Arm2025財(cái)年全年?duì)I收首次突破40億美元。凈利潤(rùn)：第四財(cái)季凈利潤(rùn)錄得2.1億美元，較去年同期的2.24億美元下降6
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英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì)在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

據(jù) ComputerBase 稱，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在 2025 年臺(tái)北國(guó)際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對(duì)臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦，標(biāo)志著 Nvidia 更深入地進(jìn)入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術(shù)障礙，零售可用性可能會(huì)推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說(shuō)。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達(dá)的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測(cè)試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)會(huì)在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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